Курсовая на тему Изучение и разработка тестового фрагмента ИМСАвтор: Юлия Тип работы: Курсовая Предмет: Электроника Страниц: 29 Год сдачи: 2009 ВУЗ, город: Москва Выдержка 1 Введение Интегральная электроника на сегодняшний день является одной из наиболее бурно развивающихся отраслей современной промышленности. Одной из составных частей данной науки является схемотехническая микроэлектроника. На каждом новом этапе развития технологии производства интегральных микросхем (ИМС) создаются принципиально новые методы изготовления структур ИМС, отражающие последние достижения науки. В настоящее время наибольшее внимание в микроэлектронике уделяется созданию СБИС – сверхбольших интегральных схем – интегральных структур с очень большой степенью интеграции элементов, что позволяет не только значительно уменьшить площадь подложки ИМС, а следовательно, габаритные размеры и потребляемую мощность, но также и значительно расширить перечень функций, которые данная СБИС способна выполнять. В частности, использование СБИС в вычислительной технике позволило создание высокопроизводительных микропроцессоров электронно-вычислительных машин, а также встраиваемых однокристальных микроконтроллеров, объединяющих на одном кристалле несколько взаимосвязанных узлов вычислительного комплекса. Переход к использованию СБИС сопряжен со значительным увеличением числа элементов ИМС на одной подложке, а также с существенным уменьшением геометрических размеров элементов ИМС. В настоящее время технология позволяет изготовление отдельных элементов ИМС с геометрическими размерами порядка 0,15-0,18 мкм. Быстрое развитие мироэлектроники как одной из самых обширных областей промышленности обусловлено следующими факторами: • Надежность - комплексное свойство, которое в зависимости от на¬значения изделия и условий его эксплуатации может включать безотказность, долговечность, ремонтопригодность и сохраняемость в отдельности или определенное сочетание этих свойств как изделий в целом так и его частей. Надежность работы ИМС обусловлена монолитностью их структуры, а также защищенностью интегральных структур от внешних воздействий с помощью герметичных корпусов, в которых, как правило, выпускаются серийные ИМС. • 2) Снижение габаритов и массы. Значительное уменьшение массы и размеров конкретных радиоэлектронных приборов без потери качества работы также является одним из решающих факторов при выборе ИМС при разработке различных приборов и узлов радиоэлектронной аппаратуры. В соответствии с вариантом своего задания разработать: 1) Структура и разрез тестового фрагмента ИМС 2) Топологию интегрального элемента Смоп 3)Топологию тестового фрагмента ИМС Задание вариант: 7 № варианта Разрез элемента Номинал резисторов R1 и R3, Ом Номинал резистора R2, кОм Номинал конденсатора С1, пФ Тип транзисторов в схеме 10 КП 700 0,8 9,0 TN50 ? Содержание Оглавление
Литература 7 Литература.
|
Название | Тип | Год сдачи | Страниц | ВУЗ, город | |||
Российско-американские отношения после 11 сентября | Курсовая | 2009 | 57 | Москва | Возможности финансового менеджмента в свете налоговых ограничений. | Курсовая | 2009 | 20 | МИЭМП | Развитие выразительной мимики у дошкольников | Реферат | 2009 | 18 | МГППУ | Разработка стратегии прямого маркетинга в организации | Курсовая | 2009 | 38 | Национальный институт бизнеса | Роль бюджета в управлении | Реферат | 2008 | 29 | Москва | Формы, виды, функции и законы кредита в современных рыночных отношениях. | Курсовая | 2009 | 38 | ТГЭУ | СТРАТЕГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ПРОДУКЦИИ (НА ПРИМЕРЕ ООО БИОТА) | Курсовая | 2009 | 49 | ТГЭУ | Анализ инвестиционной стратегии и оценка ее эффективности на примере ООО \ | Курсовая | 2009 | 42 | ТГЭУ | Зарубежная и отечественная классификация гостиниц | Курсовая | 2007 | 65 | ТГЭУ | Консульские представительства их виды, функции | Реферат | 2009 | 30 | РОСНОУ |